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자일링스 단일칩 솔루션, 기능 안전을 위한 온칩 중복성 기술로

IEC 61508 인증을 가속화하고 시스템 개발 비용을 절감

징크-7000 올프로그래머블SoC, 최초로 기능 안전 기관인

티유브이 라인란드(TÜV Rheinland)의 SIL 3 및 HFT=1 아키텍처를 통한 평가 통과

자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2017년 11월 24일 – 자일링스는 단일칩징크(Zynq)®-7000 올프로그래머블 SoC 기능안전솔루션을통해 IIoT 에지 컨트롤러, 모터 드라이브, 지능형 IO, 스마트센서, 게이트웨이, 산업용운송수단, 전력망과 같은다양한산업용애플리케이션의 IEC 61508 적합성 및인증에필요한시간이단축될것이라고발표했다. 이 솔루션은단일칩 SIL 3 및 HFT=1 아키텍처기반의하드웨어디자인과모든관련문서, 평가 보고서, IP 및 소프트웨어 툴이 포함된다. 이러한 리소스를활용함으로써, 고객은 리스크를크게줄이고인증및개발시간을최대24개월까지 단축할수있다. 또한 이전에는IEC 61508에 기재된신뢰성및중복성요구들을달성하기위해두개이상의디바이스가 필요한 반면에자일링스의 단일 칩솔루션은시스템비용을 40% 이상 절감할수있다.

징크-7000 SoC는 안전및비안전기능을단일디바이스에 통합하고 기능안전기관인티유브이라인란드(TÜV Rheinland)의 평가를통과한최초의단일칩애플리케이션 프로세서로, IEC 61508 국제표준의제2부 부록 E에 명시된온칩중복성요구조건에따른다.  

자일링스의 산업, 과학및의료시장담당디렉터인크리스토프 프리츠(Christoph Fritsch)는 "자일링스는 불가능하다고 여겼던 것에도전했고, 비 안전애플리케이션을 SIL 3 및 HFT=1과단일칩에통합한안전아키텍처를 구현한 최초의기업이다. 자사는 이번성과를자랑스럽게 생각하며, 프로젝트에 참여한 여러선도기업들로부터 인정을 받게되어매우영광스럽다.”라며, “자일링스는 인증이 가능한최고수준의통합성과생산성을위한 SIL 3 설계 플로우를개발하여고객을지원하는것을목표로하고있다."라고 덧붙였다.

단일칩안전솔루션과리소스는자일링스의 웹 기반기능안전라운지를통해제공되며, 라이선스가 있는가입자는아키텍처, 툴 플로우및관련문서를지속적으로 개발하기 위한업데이트를 이용할 수있다. 보다 자세한내용은여기에서확인할수있다

자일링스(Xilinx Inc.) 소개

자일링스는 FPGA, SoC, MPSoC, RFSoC 및 3D IC를 제공하는 올 프로그래머블 반도체 제공업체다. 자일링스는 유일하게 소프트웨어 정의와 하드웨어 최적화 모두에 애플리케이션을 가능하게 만들어 주며, 클라우드 컴퓨팅, 5G 무선, 임베디드 비전, 산업용 IoT 분야에서 업계의 향상을 추진하고 있다. 자일링스에 대한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트 www.xilinx.com에서 제공된다.

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